轻工科技2015，Vol.31Issue(2) ：52-54.

QFP焊点可靠性失效的研究

李少霞
轻工科技2015，Vol.31Issue(2) ：52-54.
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QFP焊点可靠性失效的研究

李少霞1
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作者信息

  • 1. 北华航天工业学院,河北廊坊065000
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摘要

在现代电子工业中,轻、薄、小是电子封装技术的发展趋势,因而对电子封装有新要求,了解焊点的可靠性是至关重要的.QFP组件焊点可靠性研究将扮演重要角色,有着举足轻重的地位.通过对QFP焊点失效、热疲劳失效、机械冲击失效、电磁兼容失效、ESD失效的研究,对以往研究进行定性的分析,进而提出预防措施.

关键词

焊点失效/热疲劳失效/机械冲击失效/电磁兼容失效/ESD失效

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基金项目

2014年北华航天工业学院青年基金(KY-2014-04)

廊坊市科学技术研究与发展计划项目(2014011057)

出版年

2015
轻工科技
广西轻工业科学技术研究院

轻工科技

影响因子：0.261
ISSN：1003-2673
参考文献量3
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