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QFP焊点可靠性失效的研究

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在现代电子工业中,轻、薄、小是电子封装技术的发展趋势,因而对电子封装有新要求,了解焊点的可靠性是至关重要的.QFP组件焊点可靠性研究将扮演重要角色,有着举足轻重的地位.通过对QFP焊点失效、热疲劳失效、机械冲击失效、电磁兼容失效、ESD失效的研究,对以往研究进行定性的分析,进而提出预防措施.

李少霞

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北华航天工业学院,河北廊坊065000

焊点失效 热疲劳失效 机械冲击失效 电磁兼容失效 ESD失效

2014年北华航天工业学院青年基金廊坊市科学技术研究与发展计划项目

KY-2014-042014011057

2015

轻工科技
广西轻工业科学技术研究院

轻工科技

影响因子：0.261
ISSN：1003-2673
年,卷(期)：2015.31(2)
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