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SMT表面贴装技术工艺应用探讨
SMT表面贴装技术工艺应用探讨
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中文摘要:
通过对SMT表面贴装技术的分析,探讨表面贴装技术与通孔安装技术的区别,总结SMT技术的优点,研究SMT技术的组装方式和工艺流程.
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作者:
张辉
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作者单位:
武汉铁路职业技术学院,湖北武汉430205
华中农业大学,湖北武汉430070
关键词:
表面贴装技术
通孔组装技术
组装方式
工艺流程
出版年:
2015
轻工科技
广西轻工业科学技术研究院
轻工科技
影响因子:
0.261
ISSN:
1003-2673
年,卷(期):
2015.
31
(3)
被引量
10
参考文献量
2