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陶瓷封装外壳钎焊工艺研究
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究
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中文摘要：
根据陶瓷封装外壳焊接工艺特性,通过在真空钎焊设备上的一系列实验,摸索出一套适合真空钎焊的陶瓷封装外壳焊接工艺.着重对钎焊具体工艺进行研究,指出影响钎焊工艺的主要原因并进行相应的分析.
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作者：
白丽凝、王斌
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作者单位：
中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
关键词：
陶瓷封装外壳钎焊
真空钎焊
钎焊工艺研究
出版年：
2015
轻工科技
广西轻工业科学技术研究院
轻工科技
影响因子：
0.261
ISSN：
1003-2673
年,卷(期)：
2015.
31
(7)
被引量
1
参考文献量
2
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