轻工科技2015，Vol.31Issue(7) ：53-55.

陶瓷封装外壳钎焊工艺研究

白丽凝 王斌
轻工科技2015，Vol.31Issue(7) ：53-55.
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陶瓷封装外壳钎焊工艺研究

白丽凝 1王斌1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
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摘要

根据陶瓷封装外壳焊接工艺特性,通过在真空钎焊设备上的一系列实验,摸索出一套适合真空钎焊的陶瓷封装外壳焊接工艺.着重对钎焊具体工艺进行研究,指出影响钎焊工艺的主要原因并进行相应的分析.

关键词

陶瓷封装外壳钎焊/真空钎焊/钎焊工艺研究

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出版年

2015
轻工科技
广西轻工业科学技术研究院

轻工科技

影响因子：0.261
ISSN：1003-2673
被引量1
参考文献量2
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