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基于Moldflow的手机外壳熔接痕缺陷优化

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通过Moldflow软件的充填分析结果,可以直观形象地观察到塑件熔接痕的数量和出现的位置.本文对手机壳体的初始设计方案进行模流分析,并针对熔接痕缺陷提出改善方案,有效降低熔接痕的数量,优化熔接痕的生成位置,提高塑件的质量.

孙云、王乾

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常州轻工职业技术学院,江苏常州 213164

手机外壳 熔接痕 模流分析 优化

2015

轻工科技
广西轻工业科学技术研究院

轻工科技

影响因子：0.261
ISSN：1003-2673
年,卷(期)：2015.31(9)
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