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硅片超精密磨削背面减薄加工试验分析
硅片超精密磨削背面减薄加工试验分析
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万方数据
维普
中文摘要:
为了分析硅片超精密磨削背面减薄加工过程中,哪些因素会影响硅片的加工效率和表面质量,采用市场上主流的减薄设备进行了磨削加工试验.在试验中,分析了砂轮转速、砂轮进给速率、砂轮金刚石粒度等参数对硅片超精密磨削背面减薄加工过程中硅片加工效率和表面粗糙度的影响,以及不同的砂轮体积密度对砂轮使用寿命的影响.
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作者:
闫道恒、牛俊凯、张毅、陈晓强、时云鹏、贺柳青
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作者单位:
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,河南 郑州 450001
关键词:
超精密磨削
背面减薄
砂轮转速
表面粗糙度
出版年:
2024
科技视界
上海市科普作家协会
科技视界
影响因子:
0.269
ISSN:
2095-2457
年,卷(期):
2024.
14
(2)
参考文献量
6