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基于瞬态平面热源法测定SiO2气凝胶导热系数的试验

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阐述基于瞬态平面热源法的Hot Disk热常数分析仪的测试原理,利用测试标准 304 不锈钢对仪器准确性及重复性进行了验证,同时研究了不同孔隙率SiO2 气凝胶的导热系数随温度和压力变化的特点.结果表明:Hot Disk热常数分析仪在测试SiO2 气凝胶导热系数方面具有优异的准确性和重复性;在相同的温度和压力下,SiO2 气凝胶的导热系数随着孔隙率增大而变小;当环境压力小于 5×103 Pa时,导热系数随环境压力改变而变化不明显,当环境压力大于 5×103 Pa,导热系数随环境压力升高而变化较大;当环境温度在 100~500℃范围内,SiO2 气凝胶的导热系数随环境温度升高而略微变大,当环境温度继续升高时,导热系数随环境温度升高而迅速增大.

戴健彪、桂晓丽

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瞬态平面热源法 孔隙率 SiO2气凝胶 导热系数

2024

科技视界
上海市科普作家协会

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影响因子:0.269
ISSN:2095-2457
年,卷(期):2024.14(3)
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