当前芯片散热技术方法和特点研讨

袁永帅 ¹杨华 ²张少然 ¹王晞睿 ¹陈志朝¹

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作者信息

1. 河北工业大学,天津 300401
2. 河北工业大学,天津 300401;天津市制冷学会,天津 300134
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摘要

随着芯片集成度的不断提升,散热问题日益凸显,成为制约芯片性能提升的关键因素.文章阐述了芯片散热的重要性、研究背景及意义,详细介绍了当前主流的风冷散热、液冷散热、石墨烯散热 3 种散热技术的原理、特点及应用场景,并对比了各方法的优缺点.最后,展望了散热技术的未来发展趋势,并从新材料、新技术、新系统 3 个方面提出了应对措施,为助力芯片性能提升与电子信息产业的绿色发展提供参考.

关键词

散热问题/芯片性能/电子信息产业

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出版年

2024

科技视界

上海市科普作家协会

科技视界

影响因子：0.269

ISSN：2095-2457

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