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华章
2014,
Issue
(4) :
386-386.
无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势
赵通
华章
2014,
Issue
(4) :
386-386.
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无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势
赵通
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作者信息
1.
海湾安全技术有限公司,河北 秦皇岛 066004
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摘要
锡铅合金作为一种优势大、成本低的焊料,曾一度受到广泛应用,但是焊料中的铅属于有毒物质,对于人体造成的危害极大,而且会严重影污染环境,不宜长期使用。欧美、日本等国家率先提出了电子无铅化工艺,随后,我国也针对无铅焊接技术开始着手研究。但是无铅焊接技术也存在着一定的问题,本文阐述了无铅焊接技术的发展现状和发展趋势,并重申了无铅焊接技术推广与无铅焊料研发的必要性。
关键词
无铅焊接
/
发展现状
/
发展趋势
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出版年
2014
华章
《华章》杂志社
华章
影响因子:
0.032
ISSN:
1009-5489
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参考文献量
6
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