机械工程材料2007，Vol.31Issue(9) ：48-50,54.

SiCp/Cu复合材料的显微组织和力学性能

Microstructure and Mechanical Properties of SiCp/Cu Composites

王春华 关绍康 张锐
机械工程材料2007，Vol.31Issue(9) ：48-50,54.
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SiCp/Cu复合材料的显微组织和力学性能

Microstructure and Mechanical Properties of SiCp/Cu Composites

王春华 1关绍康 2张锐2
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作者信息

  • 1. 郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州,450001;河南工业大学材料科学与工程学院,河南郑州,450007
  • 2. 郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州,450001
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摘要

采用非均相沉淀包裹法制得铜包SiC复合粉体,利用热压烧结工艺制备了含有体积分数为20%～65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料.用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析等测试方法对试样进行了成分和微观形貌分析.结果表明:包裹法制得的SiCp/Cu复合材料中基体铜形成连续的结构,SiC分散较均匀;随着SiC含量的增加,试样孔隙率提高,抗弯强度下降;而硬度则先增后降,并在SiC体积分数为35%时出现最大值;所有试样均表现为脆性断裂.

关键词

SiCp/Cu复合材料/包裹/热压烧结

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基金项目

河南省杰出青年科学基金(512002200)

出版年

2007
机械工程材料
上海材料研究所

机械工程材料

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.558
ISSN：1000-3738
被引量10
参考文献量2
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