摘要
以异氰酸丙基三乙氧基硅烷、2-氨基噻唑和咪唑为主要原料,合成了(2-噻唑脲基)丙基三乙氧基硅烷(TUP)和咪唑酰氨基丙基三乙氧基硅烷(IAP)两种唑硅烷偶联剂,再分别以其为主成膜剂,采用浸涂法在铜箔表面固化成膜制备了有机金属涂层,并与棕化膜和甲基三乙氧基硅烷(KH132)、3-巯丙基三乙氧基硅烷(KH580)有机涂层进行了对比.利用FTIR、SEM、AFM、接触角测量仪对涂层进行了表征.对涂层的防腐性能进行了测定,并分析了压合后铜面/环氧树脂层间的附着力.结果表明,TUP和IAP均成功接枝到铜基材料表面,形成了一层相对平整光滑且致密均匀的有机保护膜.TUP 含量(以无水乙醇和水总质量为基准,下同)为 3%形成的有机金属涂层平整性较好,算术平均粗糙度和均方根粗糙度均<21 nm,疏水性较优,水接触角高达142°±1°,耐腐蚀性较强,缓蚀效率可达99.2%,耐盐雾可达14 d,压合后铜/树脂层间剥离强度为5.97 N/cm,能满足印制电路内层板附着力的要求.
基金项目
广州市科技计划项目(202102080461)
广州市科技计划项目(202201010309)
广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目(20220602JBGS02)
广东省科学院GDAS专项基金(2022GDASZH-2022010109)
NETL
NSTL
维普
万方数据