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基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

Electronic Assembly Process Knowledge Modeling and Management Based on Ontology

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针对目前电子装配工艺知识在获取、管理及重用方面存在的问题,提出基于本体的电子装配工艺知识建模方法,建立OKD电子装配工艺知识组织体系,开发了基于本体的电装工艺知识建模及管理原型系统,支持可视化本体建模,基于OWL的形式化描述,构建领域词典,提取索引知识标签,实现电装工艺知识间语义的多重网络化关联,可为基于语义解析的电装工艺知识检索奠定基础,同时推进相关知识的有效积累、共享及重用.

蓝波、胡旭洁、谭佳豪、王祖钰、李鑫

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北京石油化工学院信息工程学院,北京102617

航天建筑设计研究院有限公司,北京100071

工艺知识管理 电子装配 领域本体 语义特征

2021年北京市大学生科研训练计划深化项目

2021J00201

2023

10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030

机械制造与自动化
南京机械工程学会 南京机电产业（集团）有限公司

机械制造与自动化

CSTPCD
影响因子：0.29
ISSN：1671-5276
年,卷(期)：2023.52(1)
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