建筑技艺2024,Vol.30Issue(2) :36-41.

工艺、技术与建筑的整合——电子高科技芯片厂房设计实践

The integration of process,technology and architecture:electronic high-tech chip factory

晁阳
建筑技艺2024,Vol.30Issue(2) :36-41.

工艺、技术与建筑的整合——电子高科技芯片厂房设计实践

The integration of process,technology and architecture:electronic high-tech chip factory

晁阳1
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作者信息

  • 1. 中国电子工程设计院股份有限公司
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摘要

简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术.从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美.深入挖掘项目分期实施策略、建筑消防设计特征及空间管理概念.

Abstract

The process,flow and key technology of chip production are brief-ly introduced.From the overall layout,architectural design,the paper introduc-es the design thinking of the National Memory Base project(Phase Ⅰ),on the basis of meeting the process needs,the architect can reflect the beauty of industrial architecture through the build-ing facade.The project phased imple-mentation strategy,the building fire pro-tection design and space management concept are deeply explored.

关键词

工业建筑/高科技厂房/芯片/洁净室/微振动控制

Key words

industrial architecture/high-tech factory/chip/clean room/micro-vibration control

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出版年

2024
建筑技艺
中国建筑设计研究院 亚太建设科技信息研究院

建筑技艺

影响因子:0.221
ISSN:1674-6635
参考文献量5
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