科协论坛(下半月)2013，Issue(3) ：47-48.

某星载印制电路板的热设计与分析

魏颖
科协论坛(下半月)2013，Issue(3) ：47-48.
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某星载印制电路板的热设计与分析

魏颖1
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作者信息

  • 1. 上海航天技术研究院802所 上海200090
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摘要

热设计在星载电子设备中占有极其重要的地位.采用热分析软件模拟印制电路板在工作环境温度条件下热控前后的热场分布情况,根据分析结果对热控措施的有效性作出评价.

关键词

印制板/热设计/热分析

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出版年

2013
科协论坛(下半月)
湖北省科学技术协会

科协论坛(下半月)

影响因子：0.101
ISSN：1007-3973
被引量1
参考文献量3
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