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900MHz微带封装宽边耦合巴伦的紧凑小型化研究
900MHz微带封装宽边耦合巴伦的紧凑小型化研究
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中文摘要：
研究开发一种新型微带一体化封装宽边耦合巴伦,探讨平衡/不平衡型实际构成原理电路及巴伦奇偶模工作条件,由此运用ADS等仿真工具设计并优化出可适用于微带/多层宽边耦合小型紧凑化的封装巴伦,给出中心频率在900MHz微带/带状耦合型一体化封装宽带巴伦的仿真设计,实验电路与实测结果.
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作者：
李志敏、赵川东
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作者单位：
石家庄开发区信泰通讯科技有限责任公司 河北·石家庄050091
关键词：
小型化平面微带封装巴伦
多层印制板结构
任意宽边耦合线路
出版年：
2013
科协论坛(下半月)
湖北省科学技术协会
科协论坛(下半月)
影响因子：
0.101
ISSN：
1007-3973
年,卷(期)：
2013.
(5)
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