科学通报2023，Vol.68Issue(14) ：1725-1726.DOI:10.1360/TB-2023-0436

后摩尔时代第三代半导体材料与器件:应用与进展

The Third generation semiconductor materials and devices in the post Moore era:Applications and progress

李京波 夏建白
科学通报2023，Vol.68Issue(14) ：1725-1726.DOI:10.1360/TB-2023-0436
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后摩尔时代第三代半导体材料与器件:应用与进展

The Third generation semiconductor materials and devices in the post Moore era:Applications and progress

李京波 1夏建白2
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作者信息

  • 1. 浙江大学光电科学与工程学院,杭州310027
  • 2. 中国科学院半导体研究所,北京100083
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出版年

2023
科学通报
中国科学院国家自然科学基金委员会

科学通报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：1.269
ISSN：0023-074X
参考文献量5
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