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面向后摩尔时代集成电路的二维非硅半导体材料与器件
面向后摩尔时代集成电路的二维非硅半导体材料与器件
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外文标题:
Two-dimensional beyond-silicon semiconductors and devices for post-Moore integrated circuits
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作者:
张跃
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作者单位:
北京科技大学前沿交叉科学技术研究院,北京100083
北京科技大学新能源材料与技术北京市重点实验室,北京100083
出版年:
2023
DOI:
10.1360/TB-2023-0718
科学通报
中国科学院国家自然科学基金委员会
科学通报
CSTPCD
CSCD
北大核心
影响因子:
1.269
ISSN:
0023-074X
年,卷(期):
2023.
68
(22)
参考文献量
5