摘要
为了实现铜/铝复合构件的高质量连接,采用0.02 mm厚的Zn箔作用中间夹层,在不同转速下进行T2铜(上板)和1060铝(下板)搭接的搅拌摩擦点焊试验.结果 表明:搭接界面处的金属间化合物保证了上板与下板间的有效连接.界面处的金属间化合物主要由Al-Cu-Zn、A12Cu及α-Al(Cu)共晶结构组成.匙孔下方与轴肩下方搭接界面的金属间化合物组成存在差异.当转速为1750 r/min时,接头的金属间化合物层厚度最大,拉剪载荷值也最大,为6.84 kN.接头均沿搭接界面的金属间化合物层断裂,呈现为剪切断裂模式.