阴极电阻分布对电镀泡沫镍电流密度影响的研究
Analysis on Influence of Cathode Resistance Distribution on Current Density of Electroplated Nickel Foam
熊轶娜 1熊轶智 2吴跃明3
作者信息
- 1. 长沙航空职业技术学院,湖南 长沙 410124;湖南大学 材料科学与工程学院,湖南 长沙 410082
- 2. 湖南大学 材料科学与工程学院,湖南 长沙 410082
- 3. 长沙航空职业技术学院,湖南 长沙 410124
- 折叠
摘要
采用挂镀和阴极移动连续镀两种模式,研究泡沫镍平面电流密度分布规律.结果表明:挂镀模式使电流密度分布呈四周高中央低,阴极移动连续镀模式受接触点和液下电镀沉积量的影响,电流密度分布有上高下低、中部高两头低等几种形式.
Abstract
The surface current density distribution in nickel foam plane was studied by hanging plating and cathodic moving continuous plating.The results show that the current density distribution is high on all sides and low in the center.The mode of cathodic moving continuous plating is affected by the contact point and the amount of electroplating deposition under the solution.The current density distribution is in the form of upper high and lower,middle high and low at both ends.
关键词
阴极电阻/电镀/泡沫镍/电流密度Key words
cathode resistance/electroplating/nickel foam/current density引用本文复制引用
基金项目
湖南省自然科学基金科教联合项目(2018JJ5059)
出版年
2024
NETL
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