基于高通量测序技术分析预包装豆干生产过程中的真菌污染风险

Analysis of Fungal Contamination Risk in Pre-packaged Dried Soybean Curd Processing Line Based on High-throughput Sequencing Technology

赵丽君 ¹田雪 ¹钟威 ²贾利蓉 ¹段飞霞¹

扫码查看

作者信息

1. 四川大学轻工科学与工程学院食品工程系, 四川成都 610065
2. 四川徽记食品股份有限公司, 四川成都 610083
折叠

摘要

本文以豆干生产流程为采样顺序,结合二代高通量测序技术和传统微生物学方法,研究了食品接触表面、半成品和成品真菌污染情况.食品接触面和半成品存在明显的真菌污染,柯达酵母属(Kodamaea)、念珠菌属(Candida)、毛孢子菌属(Trichosporon)、链格孢属(Alternaria)和曲霉属(Aspergillus)为主要污染真菌.煮浆和终端高压杀菌工艺能有效减少豆浆及包装后产品的真菌菌落总数.食品接触表面比半成品显示更高的群落多样性和丰度,高风险接触表面包括:豆浆桶内壁、包布、碱处理缸壁、烘烤内壁和预包装内壁.破坏性实验结果显示真菌不是导致豆干货架期腐败的主要原因,真菌毒素残留风险待进一步研究.

关键词

豆干/生产流程/高通量测序/真菌多样性/安全风险

引用本文复制引用

基金项目

四川大学-宜宾市人民政府市校战略合作专项资金资助(2019CDYB-28)

出版年

2021

食品工业科技

北京一轻研究院

食品工业科技

CSTPCD北大核心

影响因子：0.842

ISSN：1002-0306

被引量2

参考文献量14

段落导航