摘要
目的 探讨窦道型慢性根尖周炎患者应用半导体激光对其细菌清除率、根尖区骨密度的影响,为改善窦道型慢性根尖周炎患者的治疗效果提供依据.方法 选取 2020 年 3 月至 2023 年 3 月苏州口腔医院收治的 105 例窦道型慢性根尖周炎患者,依据随机数字表法分为对照组(52例)和试验组(53例).两组患者均治疗后随访6个月,在此期间,对照组失访2例,试验组失访2例,最终纳入患者101例,即对照组(50例,常规消毒根管)和试验组(51例,半导体激光辅助消毒根管).比较两组患者治疗后6个月的临床疗效,根管预备前、预备后菌落数,根管预备后细菌清除率,根管预备 24 h后约诊间疼痛(EIAP)发生情况,以及治疗前和治疗后 3、6 个月根尖区冠状位、矢状位骨密度情况.结果 治疗后 6 个月,试验组患者临床疗效高于对照组;与根管预备前比,根管预备后两组患者菌落数均减少,且试验组少于对照组;根管预备后,试验组患者细菌清除率高于对照组;根管预备 24 h后,试验组患者EIAP程度轻于对照组;与治疗前比,治疗后3、6个月两组患者根尖区冠状位、矢状位骨密度均升高,且试验组均高于对照组(均P<0.05).结论 与常规消毒根管比,半导体激光应用于窦道型慢性根尖周炎患者中,能够提高细菌清除率与根尖区骨密度,减少EIAP发生.
NETL
NSTL
万方数据