新技术新工艺2007，Issue(9) ：47-49.

超细晶Cu-Cr合金的软化性能研究

Study on Softening Properties of Ultrafine-grained Cu-0.4Cr Alloy

李明山 王庆娟 杜忠泽
新技术新工艺2007，Issue(9) ：47-49.
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超细晶Cu-Cr合金的软化性能研究

Study on Softening Properties of Ultrafine-grained Cu-0.4Cr Alloy

李明山 1王庆娟 2杜忠泽1
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作者信息

  • 1. 西安建筑科技大学,冶金工程学院,陕西,西安,710055
  • 2. 西安建筑科技大学,冶金工程学院,陕西,西安,710055;西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,701149
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摘要

对Cu-0.4Cr合金进行ECAP(等通道转角挤压)8道次的挤压,得到了晶粒尺寸为500 nm的等轴晶组织,然后在电阻炉内进行退火试验,通过对ECAP细晶的铜铬合金在473～873 K退火温度下合金的组织观察和性能测试,研究了该合金的软化性能和导电性能,通过研究发现,Cu-0.4Cr的最佳软化温度约为773 K,弥散的Cr可以有效地阻止合金的晶粒长大;在723 K软化条件下,Cu-0.4Cr合金的导电率和硬度可达80.3%IACS和210.9 HV,具有较好的综合性能.

关键词

ECAP/超细晶/Cu-0.4Cr合金/软化温度/再结晶

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出版年

2007
新技术新工艺
中国兵器工业新技术推广研究所

新技术新工艺

CSTPCD
影响因子：0.294
ISSN：1003-5311
参考文献量6
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