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SOD-523二极管引脚可焊性提升研究

Research on Improvement of Solderability of SOD-523 Diode Pins

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目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日渐增大.超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点,广泛应用于模块电源等产品中.针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题,开展该元件引脚可焊性提升工艺研究.首先采用外观检测分析、EDS分析、金相切片分析及引脚润湿性分析的手段确认引脚镀层不完整、塑封壳设计存在缺陷;其次通过扩大钢网开孔内距与阶梯钢网的工艺手段进行可焊性提升,虽然解决了该元件引脚爬锡不良问题,但阶梯钢网的使用影响了该元件周围焊盘的印刷锡量,并不适用于生产实际;最后通过元件制程改善创新,将镀层不完整区域由引脚端面上部转移到引脚端面下部,同时强调对塑封壳底部多余塑封材料的去除,从根源上解决了SOD-523二极管引脚可焊性差的问题.

陶金、黄坤、周钢

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连云港杰瑞电子有限公司,江苏 连云港 222100

SOD-523 回流焊 可焊性 阶梯钢网 元件制程

2023

新技术新工艺
中国兵器工业新技术推广研究所

新技术新工艺

影响因子：0.294
ISSN：1003-5311
年,卷(期)：2023.423(3)
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