冶金分析2024,Vol.44Issue(2) :1-9.DOI:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.012246

X射线光电子能谱技术在无铅焊料中的应用

Application of X-ray photoelectron spectroscopy in lead-free solders

宋世杰 张磊 唐梦奇 乐韵琳 杨文超
冶金分析2024,Vol.44Issue(2) :1-9.DOI:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.012246

X射线光电子能谱技术在无铅焊料中的应用

Application of X-ray photoelectron spectroscopy in lead-free solders

宋世杰 1张磊 1唐梦奇 2乐韵琳 1杨文超1
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作者信息

  • 1. 省部共建特色金属材料与组合结构全寿命安全国家重点实验室,有色金属及材料加工新技术教育部重点实验室,广西大学资源环境与材料学院,广西南宁 530004
  • 2. 南宁海关技术中心,广西南宁 530000
  • 折叠

摘要

先进的表面表征技术在无铅焊料的研究中发挥着至关重要的作用.作为一种具有高分辨率、高灵敏度的表面分析方法,X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)可以对元素种类及化学价态等信息进行精准分析.文章主要介绍了 XPS在无铅焊料的组分及其氧化、润湿、腐蚀、电迁移等性能方面的应用,并多角度阐述了无铅焊料及焊点性能的影响机理,致力于为日后XPS在无铅焊料中的研究工作提供一些帮助.

Abstract

Advanced surface characterization techniques play a crucial role in the investigation of lead-free solders.As a surface analysis method with high resolution and sensitivity,X-ray photoelectron spectrosco-py(XPS)can accurately analyze the element type and valence states.In this paper,the application of XPS in analysis of chemical composition,oxidation,wetting,corrosion,electromigration and other properties of lead-free solders was mainly introduced.The influencing mechanisms of lead-free solders and solder joint properties were comprehensively discussed from multiple perspectives,which could provide some ref-erences for the studies of lead-free solders by XPS in future.

关键词

无铅焊料/X射线光电子能谱(XPS)/氧化机理/润湿机理/腐蚀机理/电迁移

Key words

lead-free solder/X-ray photoelectron spectroscopy(XPS)/oxidation mechanism/wetting mechanism/corrosion mechanism/electromigration

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基金项目

广西高等教育本科教学改革工程项目(2022JGB107)

广西自然科学基金(2020GXNSFBA297062)

出版年

2024
冶金分析
中国钢研科技集团有限公司(钢铁研究总院) 中国金属学会

冶金分析

CSTPCD北大核心
影响因子:1.124
ISSN:1000-7571
参考文献量33
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