印制电路信息2017,Vol.25Issue(z1) :218-223.

SOC制程在微盲孔填镀中的缺陷及改善

The improvement of SOC process in vis-fill plating process

刘彬云 肖亮 苏从严
印制电路信息2017,Vol.25Issue(z1) :218-223.

SOC制程在微盲孔填镀中的缺陷及改善

The improvement of SOC process in vis-fill plating process

刘彬云 1肖亮 1苏从严1
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  • 1. 广东东硕科技有限公司,广东广州510288
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摘要

选择性有机导电聚合工艺(S0C,Selective 0rganic Conductive Polymerization)是一种绿色环保的工艺,代替传统PTH进行孔导通化,具有制程简单、环保节能的特点,但因其导电性不如PTH沉铜层好,且没有金属做铜生长的晶核,在电镀时往往存在镀层不连续或深镀能力差的现象,特别是盲孔玻纤处容易出现孔破的问题,需要通过改善S0C制程和预镀的工艺参数,加强生产过程中的品质控制,达到理想的电镀微盲孔品质,来满足生产的要求.

关键词

选择性有机导电聚合/闪镀/盲孔填镀

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基金项目

广州市产学研协同创新重大专项(201605121851268)

出版年

2017
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子:0.243
ISSN:1009-0096
被引量2
参考文献量2
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