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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
正式出版
收录年代

    CoWoS载板的解锁策略与设计能力验证

    毛忠宇叶子
    1-4页
    查看更多>>摘要：复杂小芯片载板设计完成并由外包公司交付后,收到的载板设计文件存在文件保存功能的限制.介绍了一种解决方案来解除这种限制,从而允许利用设计文件进行电、热、应力等仿真,便于后续的升级、优化,以及设计质量的检验.在解除功能限制后对其中2对差分信号线进行信号完整性仿真,将仿真结果与载板设计服务公司的仿真结果进行比较,显示两者仿真结果非常接近.

    小芯片载板转接板子图信号完整性

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    高厚径比PCB上压接孔孔径管控研究

    傅立红唐缨
    5-9页
    查看更多>>摘要：部分设计工程师在印制电路板(PCB)上设计了压接孔,压接孔的孔径公差一般要求±0.05 mm,增加了制作难度.以一款PCB的压接孔制作为例,从PCB钻孔加工的钻头选择、电镀均匀性、不同电镀设备及电镀电流方式下的电镀深镀能力(TP)、表面处理厚度等方面对压接孔的影响因素进行分析.研究分析结果表明,表面处理为化学镀镍金、有机可焊性保护剂、浸银、浸锡等PCB产品,其影响压接孔孔径变化的主要因素是不同电镀设备及电镀电流方式下的TP.

    压接孔深镀能力孔径补偿厚径比

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    PTFE材料组合激光加工盲孔工艺

    王红月孙宜勇周明巧
    10-16页
    查看更多>>摘要：在汽车市场中,聚四氟乙烯(PTFE)树脂类基板材料已成为车载毫米波雷达印制电路板(PCB)产品制造的主流选择.采用CO2+紫外线(UV)激光非一体机组合激光技术,对一款PTFE材料进行盲孔加工处理,探究该工艺的加工效果.结果表明,采用非一体组合激光加工技术生产的最大对位偏差为30 μm,可通过UV激光路径设计的孔径进行补偿,有效校正偏差,确保激光路径完全覆盖孔底;采用UV激光螺旋填充模式加工,可解决采用单一CO2激光加工生成孔底碳化物残留的问题,可靠性表现优异.

    聚四氟乙烯毫米波雷达组合激光盲孔

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    多层印制电路板基材涨缩稳定性研究

    池飞吴伟辉涂紫珊段绍华...
    17-20页
    查看更多>>摘要：在印制电路板(PCB)的生产过程中,基材涨缩的稳定性是确保产品最终加工精度的关键因素.旨在基于涨缩超差管控经验,构建基材涨缩稳定性评价指标体系,运用方差与相关性分析这2个手段,深入研究基材涨缩稳定性与影响因子之间的关联关系.发现季节间的基材涨缩稳定性存在微弱差异,Tg、板材铜厚、开口数、板材厚度、排层率因子对基材涨缩稳定性具有显著影响,影响程度逐次降低.

    PCB涨缩稳定性方差分析相关性分析

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    类线束挠性印制电路板制作技术研究

    王文剑
    21-26页
    查看更多>>摘要：针对智能网联汽车或低空飞行器,提出一种创新的挠性印制电路板(FPCB),该方案可替代线束.从加工角度反向推导设计方案,生产满足新功能需求的FPCB.成功研发出采用醋酸布胶带进行局部缠绕结构的FPCB.该技术突破了局部子板加工及叠层防撕裂技术、缠绕材料选用及缠绕加工技术和阻抗稳定性技术,为FPCB的联动性设计和加工提供新思路和新方法.

    挠性印制电路板线束部分堆叠缠绕

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    挠性大载流高屏蔽电路板制作技术研究

    王文剑
    27-32页
    查看更多>>摘要：挠性大载流高屏蔽电路板已被应用于智能网联汽车或低空飞行器领域.为提升该类电路板性能,研究一款铜厚由245 μm过渡至105 μm的阶梯型厚铜且具备屏蔽功能的挠性电路板,创新地形成"线路图形蚀刻一半铜厚→压覆覆盖膜→线路图形蚀刻另一半铜厚"的厚铜大载流镂空线路制作技术,"制作正面阶梯线路→制作105 μm线路→制作245 μm线路"的阶梯型厚铜大载流线路制作技术,棕化后贴覆盖膜这一覆盖膜压覆填充厚铜线路制作技术,以及"处理等离子→单独制作银浆层→压覆2层覆盖膜"的银浆屏蔽层制作技术.采用上述技术制作的产品具有较高可靠性.

    挠性电路板大载流厚铜高屏蔽

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    印制电路板板边插头引线剔除工艺探讨

    赖海平蓝春华范伟名
    33-37页
    查看更多>>摘要：印制电路板板边插头压接操作会产生相对摩擦,这对耐插拔能力和导电性能要求高,通常采用镀金表面处理工艺.引线作为板边插头镀金工艺的导电通路,在完成镀金后需剔除,以免造成短路问题.目前,手工剥离、蚀刻和钻孔是剔除板边插头引线的常用方法,均各有优、缺点.对上述3种剔除工艺展开试验分析,探究优化引线设计和制作工艺的方向,解决手工剥离和蚀刻工艺易产生引线残留、钻孔工艺易出现钻偏和披锋等问题,为板边插头引线加工制作提供参考.

    板边插头引线设计引线剔除印制电路板

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    低轨卫星微波毫米波印制电路板技术开发

    袁欢欣林旭荣张学东
    38-47页
    查看更多>>摘要：卫星通信向微波毫米波频段演进已成为发展趋势,与此同时也面临着更大的挑战.从互联网的概念入手,介绍了目前国内外低轨卫星技术发展及其应用进展,梳理了低轨天上端与低轨地面端2类印制电路板(PCB)产品,阐述了用于降低PCB重量的低密度发泡材料聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)混压加工技术、相关高频高速材料选型加工及其非对称结构的板翘控制技术、毫米波封装天线与阵列天线技术等关键技术.

    低轨卫星印制电路板毫米波通信阵列天线封装天线

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    [企业动态]金百泽科技天津科创中心正式开业

    金百泽官微
    47页
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    一种高多层服务器主板制作初探

    孟昭光
    48-54页
    查看更多>>摘要：重点介绍一款应用于AI服务器领域的高速材料R-5775(G)与高Tg材料R1755V混压结构的30层背板样品制作方法.其产品主要特点有:高层次(30层)、高板厚(3.8±0.38 mm),高纵横比(13.5∶1)、高精密以及混压结构.重点评估了工厂重点工序现有制程能力,介绍了该产品的工程设计、工艺特性技术难点及解决方案.

    AI服务器介电常数介电损耗树脂塞孔背钻

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