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数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究

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文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型,计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型.并将该模型嵌入公司ERP系统,以提高电镀工作效率,同时达到降低生产成本的目的.
Research of using Mathematic model to improve plating parameter for PCB

翟青霞、彭卫红、许娟娟

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深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132

数学模型 变量 电镀参数 最优的

2018

印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
年,卷(期)：2018.26(z1)
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