印制电路信息2023，Vol.31Issue(2) ：37-39.

印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

Improvement of laminated copper wrinkle in large open area of panel for printed board

苟辉 汪忠林 李冬 于梅 鲁琨琨
印制电路信息2023，Vol.31Issue(2) ：37-39.
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印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

Improvement of laminated copper wrinkle in large open area of panel for printed board

苟辉 1汪忠林 1李冬 1于梅 1鲁琨琨1
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作者信息

  • 1. 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710068
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摘要

在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废.针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证.通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率.

关键词

印制板拼版/层压/铜箔起皱

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出版年

2023
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
参考文献量5
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