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刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善

Improvement of tearing in the flexible zone during hot air solder leveling of R-FPCB

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齐国栋、陈显正、李超谋

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2024

印制电路信息
中国印制电路行业协会

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影响因子:0.243
ISSN:1009-0096
年,卷(期):2024.32(1)