印制电路信息2024，Vol.32Issue(1) ：61-63.

刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善

Improvement of tearing in the flexible zone during hot air solder leveling of R-FPCB

齐国栋 陈显正 李超谋
印制电路信息2024，Vol.32Issue(1) ：61-63.
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刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善

Improvement of tearing in the flexible zone during hot air solder leveling of R-FPCB

齐国栋 1陈显正 1李超谋1
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作者信息

  • 1. 珠海杰赛科技有限公司,广东珠海 519170;中电科普天科技股份有限公司,广东广州 510400
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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
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