印制电路信息2024，Vol.32Issue(2) ：53-55.

大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善

The improvement of solder mask misregistration of large-sized insulated metal substrate PCB

邹文辉 邹子誉 邓伟良 高瑞军
印制电路信息2024，Vol.32Issue(2) ：53-55.
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大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善

The improvement of solder mask misregistration of large-sized insulated metal substrate PCB

邹文辉 1邹子誉 1邓伟良 1高瑞军1
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作者信息

  • 1. 景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源 517373;广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心,广东河源 517373;河源市高密度高散热电路板企业重点实验室,广东河源 517373
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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
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