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PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理
PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理
The knowledge of copper electroplating for PCB(4):additives and the mechanism for copper plating
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作者：
陈苑明、魏树丰、郑莉、王守绪、何为
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作者单位：
电子科技大学材料与能源学院,四川成都 610054
出版年：
2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会
印制电路信息
影响因子：
0.243
ISSN：
1009-0096
年,卷(期)：
2024.
32
(2)
参考文献量
14
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