印制电路信息2024，Vol.32Issue(2) ：62-66.

PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理

The knowledge of copper electroplating for PCB(4):additives and the mechanism for copper plating

陈苑明 魏树丰 郑莉 王守绪 何为
印制电路信息2024，Vol.32Issue(2) ：62-66.
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PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理

The knowledge of copper electroplating for PCB(4):additives and the mechanism for copper plating

陈苑明 1魏树丰 1郑莉 1王守绪 1何为1
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作者信息

  • 1. 电子科技大学材料与能源学院,四川成都 610054
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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
参考文献量14
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