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PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)

The knowledge of copper electroplating for PCB(5-A):performance analysis and testing methods of additives for copper electrodeposition

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陈苑明、杨瑞泉、郑莉、黎钦源、田玲、何为

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2024

印制电路信息
中国印制电路行业协会

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影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
年,卷(期)：2024.32(3)
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