印制电路信息2024,Vol.32Issue(4) :38-42.

氧化铜粉溶解系统设计

Design and analysis of copper oxide powder dissolving system

李建中 尚庆雷
印制电路信息2024,Vol.32Issue(4) :38-42.

氧化铜粉溶解系统设计

Design and analysis of copper oxide powder dissolving system

李建中 1尚庆雷1
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  • 1. 昆山东威科技股份有限公司,江苏 昆山 215300
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摘要

主要介绍了氧化铜粉溶解系统结构设计等,重点介绍了氧化铜粉溶解系统设计中遇到的难点.通过对各个环节的创新设计,实现了氧化铜粉在溶解系统中快速、无污染地溶解,为电镀自动化生产设备实时提供铜离子浓度稳定的药液,保持自动化电镀设备连续不间断生产.

Abstract

This paper mainly introduces the structural design of copper oxide powder dissolving system,and the difficulties encountered in the design of copper oxide powder dissolving system.Through various innovative designs,the rapid and pollution-free dissolution of copper oxide powder in the dissolving system is realized,and the liquid with stable copper ion concentration is provided for the automatic electroplating equipment in real time,so as to maintain the continuous production of the automatic electroplating equipment.

关键词

电镀铜/氧化铜粉/溶解系统/铜离子

Key words

copper plating/copper oxide powder/dissolving system/copper ion

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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子:0.243
ISSN:1009-0096
参考文献量3
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