印制电路信息2024，Vol.32Issue(4) ：64-68.

PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)

The knowledge of copper electroplating for PCB(5-B):performance analysis and testing methods of additives for copper electrodeposition

陈苑明 杨瑞泉 郑莉 黎钦源 田玲 何为
印制电路信息2024，Vol.32Issue(4) ：64-68.
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PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)

The knowledge of copper electroplating for PCB(5-B):performance analysis and testing methods of additives for copper electrodeposition

陈苑明 1杨瑞泉 1郑莉 1黎钦源 2田玲 2何为3
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作者信息

  • 1. 电子科技大学材料与能源学院,四川 成都 610054
  • 2. 广州广合科技股份有限公司,广东 广州 510730
  • 3. 电子科技大学材料与能源学院,四川 成都 610054;珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 519175
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基金项目

广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)

珠海市产学研合作项目(2220004002990)

出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
参考文献量8
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