印制电路信息2024，Vol.32Issue(5) ：60-62.

热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨

Discussion on improvement of separation between copper and substrate in plate slot holes for hot air solder leveling

刘庚新 徐燕伟 粟艳辉 贺小亮
印制电路信息2024，Vol.32Issue(5) ：60-62.
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热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨

Discussion on improvement of separation between copper and substrate in plate slot holes for hot air solder leveling

刘庚新 1徐燕伟 1粟艳辉 1贺小亮1
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作者信息

  • 1. 胜华电子(惠阳)有限公司,广东 惠州 516257
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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
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