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热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨

Discussion on improvement of separation between copper and substrate in plate slot holes for hot air solder leveling

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刘庚新、徐燕伟、粟艳辉、贺小亮

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胜华电子(惠阳)有限公司,广东 惠州 516257

2024

印制电路信息
中国印制电路行业协会

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影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
年,卷(期)：2024.32(5)