印制电路信息2024，Vol.32Issue(5) ：63-68.

PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型

The knowledge of copper electroplating for PCB(6):model of copper electrodeposition

陈苑明 魏树丰 冀林仙 曾红 黎钦源 何为
印制电路信息2024，Vol.32Issue(5) ：63-68.
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PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型

The knowledge of copper electroplating for PCB(6):model of copper electrodeposition

陈苑明 1魏树丰 1冀林仙 1曾红 2黎钦源 2何为3
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作者信息

  • 1. 电子科技大学 材料与能源学院,四川 成都 610054
  • 2. 广州广合科技股份有限公司,广东 广州 510730
  • 3. 电子科技大学 材料与能源学院,四川 成都 610054;珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 519175
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基金项目

广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)

珠海市产学研合作项目(2220004002990)

出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
参考文献量12
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