印制电路信息2024,Vol.32Issue(6) :19-21.

干膜显影悬浮液产生原因分析

Analysis of the causes of dry film development suspension

李香华 樊锡超 邹金龙 刘飞艳 郑有能
印制电路信息2024,Vol.32Issue(6) :19-21.

干膜显影悬浮液产生原因分析

Analysis of the causes of dry film development suspension

李香华 1樊锡超 1邹金龙 1刘飞艳 1郑有能1
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  • 1. 江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门 529000
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摘要

显影是印制电路板(PCB)线路图形制作的重要工序,显影液中滞留的干膜悬浮物极易造成产品线路短路缺陷并报废,造成生产成本上升.通过设计对比实验,对干膜显影悬浮液产生的原因进行了分析和探讨,有效降低短路不良率,以期为同行解决类似问题提供一定参考.

Abstract

Development is an important process in the production of printed circuit board(PCB)circuit pattern.The dry film matter suspended in the developing solution is very easy to cause short circuit defects in the product line,the formation of scrap,and the increase in production costs.This paper analyses and explores the causes of dry film development suspension by designing comparative experiments to effectively reduce the short circuit defective rate,hoping to provide some reference for similar problems.

关键词

印制电路板/显影/干膜悬浮物/线路图形

Key words

printed circuit board(PCB)/development/suspended matter of dry film/circuit pattern

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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子:0.243
ISSN:1009-0096
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