印制电路信息2024，Vol.32Issue(6) ：56-57.

化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨

Discuss on gold wire bonding jumper of pads electroless plating Ni/Au

钱程 曾玮 宋强
印制电路信息2024，Vol.32Issue(6) ：56-57.
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化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨

Discuss on gold wire bonding jumper of pads electroless plating Ni/Au

钱程 1曾玮 1宋强1
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作者信息

  • 1. 胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州 516211
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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
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