印制电路信息2024，Vol.32Issue(8) ：8.

[走访交流]封装基板未来产业竞争优势如何打造?且看CPCA越亚之行

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[走访交流]封装基板未来产业竞争优势如何打造?且看CPCA越亚之行

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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
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