印制电路信息2024,Vol.32Issue(9) :36-38.

埋嵌铜块PCB溢胶不良改善

Improvement of the overflowing glue in embedded copper block PCB

邹金龙 李香华 刘飞艳 郑有能 宋建远
印制电路信息2024,Vol.32Issue(9) :36-38.

埋嵌铜块PCB溢胶不良改善

Improvement of the overflowing glue in embedded copper block PCB

邹金龙 1李香华 1刘飞艳 1郑有能 1宋建远1
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作者信息

  • 1. 江门崇达电路技术有限公司,广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门 529000
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摘要

埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一.溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响.结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验.

Abstract

Embedded copper is an effective solution to the printed circuit board(PCB)heat dissipation problems.Overflowing glue is the main defect leading to the scrap of the embedded copper board product,with serious functional impact.This paper combines the production examples,discusses the embedded copper board overflowing glue problem and puts forward relevant improvement measures,accumulating production experience for the embedded copper board production.

关键词

埋铜块/溢胶不良/印制电路板/散热

Key words

embedded copper/overflowing glue/PCB/heat dissipation

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出版年

2024
印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子:0.243
ISSN:1009-0096
参考文献量1
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