首页|多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨

多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨

Discussion on CAF failure analysis method for multilayer FPCB

扫码查看
原文链接
  • 万方数据
  • 维普
随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素.介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象,同时结合傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X射线荧光光谱仪(XRF),以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因,为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路.
The high density and miniaturization of electronic products make the CAF phenomenon produced by printed circuit board(PCB)an important factor affecting product reliability.This paper introduces a new method to find the failure point of CAF in FPCB,finding out the failure reason,providing a solution for improving process or material selection,and improving the reliability of products.

conductive anodic filament(CAF)flexible printed circuit board(FPCB)scanning electronic microscopy(SEM)thermal imagerelectrochemical migration(ECM)

魏旭光、郑道远、潘俊华

展开 >

安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东 广州 510000

导电性阳极丝 挠性印制板 扫描电子显微镜 热像仪 电化学迁移

2024

印制电路信息
中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243
ISSN：1009-0096
年,卷(期)：2024.32(11)