多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨

Discussion on CAF failure analysis method for multilayer FPCB

魏旭光 ¹郑道远 ¹潘俊华¹

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作者信息

1. 安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东广州 510000
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摘要

随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素.介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象,同时结合傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X射线荧光光谱仪(XRF),以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因,为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路.

Abstract

The high density and miniaturization of electronic products make the CAF phenomenon produced by printed circuit board(PCB)an important factor affecting product reliability.This paper introduces a new method to find the failure point of CAF in FPCB,finding out the failure reason,providing a solution for improving process or material selection,and improving the reliability of products.

关键词

导电性阳极丝/挠性印制板/扫描电子显微镜/热像仪/电化学迁移

Key words

conductive anodic filament(CAF)/flexible printed circuit board(FPCB)/scanning electronic microscopy(SEM)/thermal imager/electrochemical migration(ECM)

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出版年

2024

印制电路信息

中国印制电路行业协会

印制电路信息

影响因子：0.243

ISSN：1009-0096

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