摘要
随着高新电子科技的不断发展,电子器件芯片功率不断增长,对散热材料性能的要求也不断提高.金刚石/铜复合材料作为优异的散热材料之一,具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,有望解决未来高热流密度电子器件的封装和散热难题.然而金刚石与铜的界面润湿性差,导致金刚石/铜复合材料的实际热导率远低于理论值,因此解决复合材料界面问题是制备高导热性能的关键所在.目前除了基体合金化与金刚石表面金属化等方法在复合材料界面引入改性元素来改善其润湿性外,采用先进的制备技术同样很关键,这将决定着复合材料能否获得高导热性能与稳定界面结构的重要环节.为了制备出更高导热性能的金刚石/铜复合材料,综述了近年来金刚石/铜复合材料的制备方法及应用现状,主要针对粉末冶金法、放电等离子烧结法、高温高压法、冷喷涂法、熔渗法、热锻造法、电沉积法等方法的制备原理、工艺流程及优缺点进行了简要概述,并对单粒径金刚石/铜复合材料不同制备方法工艺、性能、成本及使用频率进行了总结与详细分析.
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