摘要
半导体激光芯片通常在复杂的环境中工作,受到电磁干扰、光线干扰和噪声等因素的影响,导致通信数据的传输易出现时延和数据丢失的问题.为此,本研究设计新的半导体激光芯片封装多设备通信数据传输算法.分析半导体激光芯片的原理与特性,以加密模块、解密模块以及通信模块的设计为基础,设计芯片封装多设备通信的安全传输流程.利用HMAC(Hash-based Message Authentication Code)算法实现数据的完整性和身份验证.获得芯片封装多设备通信传输的射频单元,构建数据传输信道的联合延时控制模型,建立数据传输的延时优化迭代函数,得到数据传输延时补偿解析式,实现对芯片封装多设备通信数据传输延时的补偿.实验结果证明了研究方法下通信数据传输时延更小,吞吐量更高.
基金项目
江苏高校"青蓝工程"()
江苏省职业教育软件技术"双师型"名师工作室资助项目()
2022年度高校哲学社会科学研究一般项目(2022SJYB1706)
2022年度江苏省现代教育技术研究立项课题(2022-R-100825)
维普
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