振动与冲击2021，Vol.40Issue(2) ：164-170.DOI:10.13465/j.cnki.jvs.2021.02.022

随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型

Vibration lifetime modelling of PBGA solder joints under random vibration loading

秦飞 别晓锐 陈思 安彤
振动与冲击2021，Vol.40Issue(2) ：164-170.DOI:10.13465/j.cnki.jvs.2021.02.022
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随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型

Vibration lifetime modelling of PBGA solder joints under random vibration loading

秦飞 1别晓锐 1陈思 2安彤1
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作者信息

  • 1. 北京工业大学 机械工程与应用电子技术学院 电子封装技术与可靠性研究所,北京 100124
  • 2. 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广州 510610
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摘要

对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果.建立了三维有限元模型,进行与实验条件一致的有限元分析,计算焊点的应力;将实验结果与有限元计算相结合,并基于Steinberg寿命预测模型,发展了随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法.结果表明,疲劳寿命模型预测结果与实验结果吻合较好,该方法可应用于PBGA封装焊点在随机振动载荷下的疲劳寿命评估,为PBGA封装器件的设计与使用提供指导.

关键词

随机振动/寿命预测/Steinberg模型/有限元分析(FEA)/塑封球栅阵列(PBGA)封装

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基金项目

国家自然科学基金(11872078)

北京市自然科学基金(2182011)

国家重点研发计划(2018YFB0105400)

出版年

2021
振动与冲击
中国振动工程学会 上海交通大学 上海市振动工程学会

振动与冲击

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.898
ISSN：1000-3835
被引量6
参考文献量1
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