摘要
热弹性阻尼是热弹性体内部固有的能量损耗机制,对微谐振器的品质因数有重要影响.针对弯曲振动的具有中空结构的双层圆截面微梁,提出一种热弹性阻尼解析模型.利用格林函数法求得微梁中的温度场函数,由温度场函数计算出每一层的能量损耗与储存的最大弹性势能,进而建立无穷级数形式的热弹性阻尼解析模型;对比微梁的FEM模型计算的热弹性阻尼;与Zener单层圆截面微梁模型和TR中空单层圆截面微梁模型对比;探讨金属镀层和体积比对热弹性阻尼的影响.结果 表明:FEM模型和当前解析模型的计算结果基本吻合,验证了当前解析模型的有效性;当前解析模型只保留第一项时,热弹性阻尼的计算结果与Zener梁模型和TR梁模型的计算结果一致;金属镀层会增加微梁的热弹性阻尼;对于细长SiC/Si结构微梁,当体积比不变时,热弹性阻尼峰值不变,但其峰值频率会随着微梁体积的增加而减小.
基金项目
射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题()
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