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Cu/Ag活化对微弧氧化涂层表面化学镀层生长及耐蚀性能的影响

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微弧氧化(PEO)涂层属于陶瓷性涂层,表面不具有催化活性,需使用金属Pd活化后,再进行化学镀镍.为替代昂贵的Pd活化工艺,分别开发了 Cu活化和Ag活化方法.利用场发射扫描电镜对浸镀后Cu/Ag活化复合涂层的镀层表面和截面形貌观察可见,Ag活化后PEO涂层表面镀层更加均匀致密,且厚度更大.经电化学测试表明,Ag活化复合涂层与传统Pd活化复合涂层的耐蚀性能相近,且明显优于Cu活化复合涂层.因此,Ag活化方法在保证复合涂层的耐蚀性能的同时,降低了活化成本.
Effect of Cu-/Ag-activation on Growth and Corrosion Resistance of Electroless Plated Ni-film on Plasma Electrolytic Oxidation Coating

田卫平、郭良帅、王宇航、周鹏、张涛

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AZ91D镁合金 Cu/Ag活化 微弧氧化 化学镀 复合涂层

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2022

10.11902/1005.4537.2021.151

中国腐蚀与防护学报
中国腐蚀与防护学会 中国科学院金属研究所

中国腐蚀与防护学报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.819
ISSN：1005-4537
年,卷(期)：2022.42(4)
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