中国软科学2021,Issue(1) :21-31.

技术市场厚度、市场流畅度与高技术产业创新

Technology Market Thickness, Market Fluency and High Technology Industry Innovation

俞立平 万晓云 钟昌标 段云龙 汤旭翔
中国软科学2021,Issue(1) :21-31.

技术市场厚度、市场流畅度与高技术产业创新

Technology Market Thickness, Market Fluency and High Technology Industry Innovation

俞立平 1万晓云 2钟昌标 3段云龙 4汤旭翔1
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作者信息

  • 1. 浙江工商大学 统计与数学学院,浙江 杭州 310018
  • 2. 浙江工贸职业技术学院 国际商贸学院,浙江 温州 325003
  • 3. 云南财经大学 商学院,云南 昆明 650221
  • 4. 云南财经大学 国际工商学院,云南 昆明 650221
  • 折叠

摘要

技术市场是我国高技术企业技术创新成果的重要交易场所,也是弥补企业技术不足的重要渠道,对高技术产业创新具有重要作用.本文以市场设计理论为基础,分析了技术市场的市场厚度、市场流畅度对创新的影响机制,并借助面板回归模型、面板门槛模型和向量自回归模型研究技术市场厚度、流畅度与高技术产业创新之间的作用关系与互动机制.研究结果表明:技术市场厚度对高技术产业创新产出的影响效应为正,综合弹性系数为正;技术市场厚度与高技术产业创新产出之间具有良好的互动机制,创新产出对技术市场厚度形成了较好的良性反馈;技术市场流畅度对高技术产业创新产出的负向机制大于正向机制,综合弹性系数为负;技术市场流畅度与高技术产业创新产出之间尚未形成良好的互动机制,无法相互促进.因此,本文提出了相应的政策建议:优化技术市场,在促进技术市场厚度发展的同时,提升技术市场流畅度;加强对技术市场的管理,提高技术市场厚度;关注技术市场与政策制度发展的匹配程度,发挥技术市场流畅度的正向影响机制.

关键词

技术市场厚度/技术市场流畅度/高技术产业创新/市场设计理论

引用本文复制引用

基金项目

浙江省自然科学基金重点项目(Z21G030004)

浙江省软科学重点项目(2021C25010)

浙江省一流学科A类项目(浙江工商大学统计学,管理科学与工程)()

出版年

2021
中国软科学
中国软科学研究会

中国软科学

CSTPCDCSSCICSCDCHSSCD北大核心
影响因子:2.793
ISSN:1002-9753
被引量16
参考文献量22
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