首页|外部電圧印加に伴うキャリア注入による極薄SOI膜のゼーべック係数変化

外部電圧印加に伴うキャリア注入による極薄SOI膜のゼーべック係数変化

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外部電圧印加に伴うキャリア注入による極薄SOI膜のゼーべック係数変化

サーモパイル型赤外線センサゼーベック係数極薄soi層フェルミエネルギーフオノンドラッグ

池田 浩也、鈴木 悠平、三輪 一聡、ファイズ サレ

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静岡大学電子工学研究所,〒432-8011 静岡県浜松市中区城北 3-5-1

静岡大学電子工学研究所,〒432-8011 静岡県浜松市中区城北 3-5-1,日本学術振興会特別研究員,〒102-8472 東京都千代田区一番町 8

2013

電子情報通信学会技術研究報告

電子情報通信学会技術研究報告

ISSN:0913-5685
年,卷(期):2013.112(445)