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电镀与涂饰
电镀与涂饰

谢素玲

月刊

1004-227X

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020-61302516

510663

广州市科学城科研路6号

电镀与涂饰/Journal Electroplating & FinishingCSCD北大核心CSTPCD
正式出版
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    渗透剂JFC对高强度钢氨羧配位体系无氰镀镉-钛合金的影响

    徐雷鲍其鹏王亚齐陈沙...
    1-7页
    查看更多>>摘要：[目的]采用氨羧配位体系电镀Cd-Ti合金过程中会出现较多气泡,需要频繁对零件进行抖动.[方法]在氨羧配位体系Cd-Ti合金镀液中添加渗透剂JFC作为润湿剂,研究了渗透剂JFC对镀液性能、镀层性能及基体氢脆性的影响.[结果]渗透剂JFC不仅能够改善镀液的均镀能力,提高Cd-Ti合金镀层的外观、抗腐蚀等性能,而且不会给基体氢脆性带来负面影响.[结论]本文的研究结果可为氨羧配位体系无氰电镀Cd-Ti合金工艺的进一步推广应用奠定基础.

    镉−钛合金无氰电镀渗透剂氨羧配位剂低氢脆

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    航空发动机零件环保无氰镀铜工艺

    李振朱亦晨冯小珍王欣...
    8-13页
    查看更多>>摘要：[目的]寻求适用于航空发动机的无氰镀铜工艺,适应绿色环保的发展需求.[方法]从阴极电流效率、深镀能力、均镀能力和沉积速率几个方面对比分析了无氰镀铜溶液和氰化物镀铜溶液的性能,并通过比较镀层外观、结合力、防渗性能和氢脆性,验证了无氰镀铜层的优越性能.[结果]无氰镀铜溶液的上述性能都与氰化物镀铜溶液相当,所得Cu镀层的各项性能均满足航空标准HB/Z 5069-2011的要求.[结论]本研究的无氰镀铜工艺可替代氰化物镀铜工艺,可用于航空发动机零件制造.

    航空发动机无氰镀铜镀液性能镀层性能

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    镀液中钨酸钠浓度对电沉积镍?钨合金性能的影响

    王二立张长科陆欣鞠辉...
    14-21页
    查看更多>>摘要：[目的]研究镀液中钨酸钠浓度对Ni-W合金镀层性能的影响,制备适合在高温环境中应用的耐磨Ni-W合金镀层.[方法]通过改变镀液中钨酸钠的质量浓度,采用直流电沉积法在20CrMoA钢表面制备了不同W质量分数的Ni-W合金镀层.研究了钨酸钠质量浓度对沉积速率,以及Ni-W合金镀层的W质量分数、形貌、密度、显微硬度和抗高温氧化性能的影响.[结果]镀液的钨酸钠浓度显著影响着Ni-W合金镀层的W质量分数,进而影响镀层的形貌、内应力、显微硬度及抗高温氧化性能.镀液中钨酸钠的质量浓度为40 g/L时,所得Ni-W合金镀层平整致密,无裂纹,W质量分数为34.82％,密度约为10.88 g/cm3,经500℃热处理后的显微硬度高达1199.6 HV,抗高温氧化能力远优于兵器工业中常用的PCrNi3MoVA合金钢.[结论]本文的研究结果可为Ni-W合金镀层在武器身管等高温高磨损环境中的应用提供实验依据.

    镍-钨合金电沉积钨酸钠内应力显微硬度抗高温氧化性能

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    耐磨零部件的电刷镀铬修复

    许剑飞喻世臣朱平黄宁...
    22-30页
    查看更多>>摘要：[目的]某耐磨镀铬零部件长期依赖进口,在服役过程中会出现磨损、腐蚀等问题,对其进行修复再制造不仅符合绿色制造的理念,更可以大幅降低设备的运维成本,减少材料消耗.[方法]使用电刷镀铬技术对该零部件进行修复,对比了修复件和全新件表面Cr镀层的微观组织、表面粗糙度、显微硬度、耐磨性及耐蚀性,以探究电刷镀铬修复用于该零件的可行性.[结果]修复件的Cr镀层为光亮的银灰色,其微观形貌、显微硬度、表面粗糙度和耐蚀性都与全新件的Cr镀层相近,耐磨性则更优.[结论]电刷镀铬可用于修复该类零件,本文的研究结果有助于提高相应设备的国产化程度.

    电刷镀铬耐磨零部件修复摩擦磨损显微硬度

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    改良森吉米尔法热镀锌带钢针状漏镀缺陷原因分析及控制

    夏雪松张少霜梁媛媛王益民...
    31-38页
    查看更多>>摘要：[目的]探究改良森吉米尔法连续热镀锌生产线上高强支架钢表面针状漏镀缺陷的产生机理,提出相应的控制措施.[方法]通过激光共聚焦显微镜、扫描电镜等对针状漏镀缺陷的形貌特征和元素分布进行了分析.[结果]漏镀缺陷在带钢表面随机分布,呈黑色针眼状.在漏镀缺陷的亚表面存在Cr、Mn等合金元素富集现象,这些合金元素在带钢表面发生外氧化,使得表面可镀性下降,从而产生针状漏镀缺陷.[结论]在明火加热段对带钢预氧化,以及在退火段促进合金元素发生内氧化,可以有效预防针状漏镀缺陷的产生.

    热镀锌针状漏镀元素分布选择性氧化故障处理

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    应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺

    焦玉李哲任长友邓川...
    39-45页
    查看更多>>摘要：[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用.[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺.[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有助于形成低应力的等轴晶组织,可避免施镀过程中国产光刻胶挤出变形现象.该自研无氰电镀金工艺应用于晶圆时可获得微观表面平整均匀和无缺陷的金凸块.[结论]该自研无氰电镀金工艺能够满足晶圆级封装的要求,具备很好的推广应用潜力.

    电子封装金微凸块无氰电镀镍金置换微观结构

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    不同因素对倒装芯片球栅格阵列多阶盲孔可靠性的影响

    杨智勤吴鹏熊佳魏炜...
    46-55页
    查看更多>>摘要：[目的]倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU),其可靠性非常重要.[方法]以多阶FC-BGA产品为载体,设计专用的通盲孔孔链科邦(简称R-shift科邦),以R-shift科邦在冷热冲击测试(thermal stress test,简称TST)不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来探究不同因素对多阶盲孔可靠性的影响,结合热应力和热应变仿真分析来探讨多阶盲孔的失效机制.[结果]ABF材料、盲孔叠孔数量及盲孔孔径是影响FC-BGA产品可靠性的关键因素.电镀通孔(PTH)的孔壁粗糙度和层压前处理微蚀量对FC-BGA产品可靠性的影响不大.不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同,盲孔叠孔中心受到的热应力和热应变最大,孔底最容易发生开裂,导致FC-BGA产品失效.[结论]本文的研究结果对FC-BGA产品的设计和加工管控具有一定的指导意义.

    倒装芯片球栅格阵列孔链科邦多阶盲孔可靠性热应力仿真失效分析

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    双金属钕镍有机框架化合物的制备及其电化学性能

    谢欢田飞鄢波罗恩红...
    56-64页
    查看更多>>摘要：[目的]稀土元素掺杂及双金属离子配位的金属有机框架化合物(MOFs)具有良好的电化学性能.[方法]以Nd、Ni元素为双金属离子源,均苯三甲酸(BTC)为有机配体,采用溶剂热法制备了具有棱柱状结构的双金属有机框架复合物材料(NdNi-MOFs).采用循环伏安(CV)、恒电流充放电(GCD)和电化学阻抗谱(EIS)考察了NdNi-MOFs的电化学性能.[结果]NdNi-MOFs电极在1 A/g电流密度下的比电容可达1280 F/g,而在8 A/g电流密度下循环充放电5000次后的比电容为1145 F/g,电容保持率达88.3％.由NdNi-MOFs电极组成的对称电容器在功率密度204.2 W/kg下的能量密度达到175 W·h/kg,充放电循环稳定性良好.[结论]NdNi-MOFs有望用作电容器、电池等的电极材料.

    双金属有机框架化合物钕镍电化学电容器循环稳定性

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    选区激光熔化316L不锈钢随形冷却通道电解抛光工艺优化

    于亚洲李志永李德佳柴明霞...
    65-72页
    查看更多>>摘要：[目的]改善选区激光熔化(SLM)制备的316L不锈钢随形冷却通道内壁的表面品质.[方法]采用由NaCl、乙二醇及三乙醇胺组成的绿色环保电解液,通过阴阳极互换的方式对316L不锈钢随形冷却通道内壁进行电解抛光,通过正交试验及单因素实验探究阳极电流密度、温度、阴阳极置换次数及每次的电解时间对样件表面粗糙度及微观形貌的影响.[结果]电解抛光的较优工艺条件为:阳极电流密度0.55 A/cm2,温度40 ℃,阴阳极置换3 次,单次电解10 min,总电解抛光时长60 min.在该条件下电解抛光后,冷却通道内壁光亮平整,表面粗糙度Sa 为0.436 μm.[结论]电解抛光能够显著提高以SLM 工艺制备的随形冷却通道的表面品质.本文的研究结果可为模具工业注塑模型制造提供技术参考.

    不锈钢选区激光熔化随形冷却通道电解抛光表面粗糙度

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    缸体类零件内腔硬质阳极氧化加极装置设计与改进

    申健徐凯王斌刘焱...
    73-78页
    查看更多>>摘要：[目的]某型号压气缸在现场安装时出现过盈配合问题,内腔硬质阳极氧化膜厚度分布不均及顶部膜厚过大是主因.[方法]设计并制作了加极装置,结合阳极氧化试验和有限元分析对其中的辅助电极进行改进.[结果]使用加极装置后,内腔阳极氧化膜厚度分布均匀,都在要求的10 ～ 20 μm 范围内.[结论]在硬质阳极氧化过程中使用合适的加极装置有利于控制缸体零件内腔阳极氧化膜的厚度,提高膜厚均匀性.

    缸体类零件内腔硬质阳极氧化辅助电极膜厚均匀性电力线分布有限元分析

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