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期刊信息/Journal information
电子工业专用设备
电子工业专用设备

赵璋

月刊

1004-4507

faith＿epe@sohu.net

010-64655251;64674511

100029

北京市朝阳区安贞里二区1号楼金瓯大厦418室

电子工业专用设备/Journal Equipment for Electronic Products Manufacturing
查看更多>>本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
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收录年代

    数组和结构体在PLC程序封装中的应用

    赵乃辉
    49-54页
    查看更多>>摘要：在各种语言中经常会用到封装、继承等方法,但在PLC编程中,目前使用极少,需要将整段程序复制过来再单独更改每个软元件,效率低且容易出错.随着PLC编程软件封装功能的不断升级完善,同时借助结构体和数组的方式,可以将大量的信息直接传递给封装块内部,极大地提高了使用效率同时简化了编程.

    封装数组结构体

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    SSCNETⅢ/H总线在自动车载组装设备中的设计与应用

    王芳
    55-59页
    查看更多>>摘要：基于工业自动化的发展方向,介绍了第三代高速伺服系统控制网络SSCNETⅢ/H系统的基本原理和SSCNETⅢ/H总线在工业设备中应用的优势,阐述了SSCNETⅢ/H总线在全自动车载组装生产线设备中的设计与应用,对实现工业设备智能化具有重要的现实意义.

    车载第三代高速伺服系统控制网络现场总线可编程控制器

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    基于PLC的高内聚低耦合软件架构设计方法研究

    高智刚姜慧慧田辉容烁...
    60-63页
    查看更多>>摘要：PLC的编程方式逐渐由传统的梯形图编程升级到了基于OOP(面向对象)的模块化编程,虽然提高了程序编写的效率,但依然未形成架构设计的概念和遵循架构设计下的编程规范,导致团队赋能缺失,严重依赖个人能力,给项目运行带来不可追溯和不可预知的风险."高内聚低耦合"的软件架构设计方法,重新定义了产品的研发模式;实现了从依赖个人能力、随机化和偶然性推出成功产品,到为团队赋能、制度化和持续性推出高质量产品的转变.

    架构高内聚低耦合团队赋能架构设计文档

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    运动台结构刚度及接触形式动态性能优化

    杨师王月鹏李龙飞赵宏宇...
    64-67页
    查看更多>>摘要：介绍了运动台结构刚度优化的目的与思路,根据仿真结果对几种结构优化形式的预期效果进行判断,并结合整机需求完成定型及设计结果测试,通过实践闭环了仿真模型;根据运动台断开与连接整机重复性需求,设计改型了运动台与整机接触形式,并通过机械加速度传递函数测试进行了验证,保证了幅值裕度与相位裕度在较小范围内时,同样实现稳定控制.

    精密设备刚度振动控制

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    磁浮平面电机在超精密工件台中的应用

    王伟王文举张继静
    68-71页
    查看更多>>摘要：为了提高半导体设备生产效率和整机性能,设备制造商想尽各种办法.介绍了超精密工件台三维模型,以及磁浮平面电机原理、组成、特性、技术指标与应用前景.同时阐述了超精密工件台采用磁浮平面电机,具有结构简单、高速度和高加速度、高精度、以及无污染产生等优点,使得它不但能够满足目前半导体设备技术发展的需求,也能满足未来半导体设备技术发展的需求.

    半导体设备超精密工件台磁浮平面电机双工件台

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