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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
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    PCB板厚检测方法与应用

    张也陶云刚吕方文保华...
    43-48页
    查看更多>>摘要：在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作.通过不同制程采用的各种机械结构和测量传感器,最终满足了压合制程、背钻制程及成品制程的不同需求.经过验证,测量数据稳定,效率更高,测量更加便捷,为PCB后制程的加工提供了更加准确的数据作为依据,可让产品质量得到更好的保障.

    印制电路板板厚接触式测量非接触式测量

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    化学镀镍/金PCB焊点失效分析

    胡金山夏宝山陈庆国
    49-51页
    查看更多>>摘要：以印制电路板(PCB)焊点焊接不良为例,通过外观检查、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)分析及切片分析等方法,分析其失效机理与原因.通过SEM发现焊盘表面镀层有严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象,这是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因.

    焊接不良裂纹镍层腐蚀

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    基于波峰焊桥连改善的设计优化研究

    贺光辉何日吉何骁邹雅冰...
    52-55页
    查看更多>>摘要：波峰焊是一种常见的电装工艺焊接方式,而桥连是波峰焊工艺最为常见的焊接缺陷之一.介绍了波峰焊接桥连产生的机理,并分析了焊盘间距过近、引脚出脚长度过长,以及器件布局方向不当三种典型可制造性设计引起桥连的原因,并探讨了有助于波峰焊接桥连改善的可制造性设计优化方案.

    波峰焊桥连可制造性设计设计优化

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    化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨

    钱程曾玮宋强
    56-57页
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    改善薄板翘曲的制作工艺

    张祖涛唐国斌肖祥燕何平...
    58-59页
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    挠性印制电路板种类与特点

    龚永林
    60-64页
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    新产品新技术(204)

    龚永林
    65页
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    文献与摘要(269)

    龚永林
    66页
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    科技论文之功德

    龚永林
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